东莞佳盛五金专业生产散热片。 散热片的应用方式散热片 的选用， 最简单的方式是利用热阻的概念来设计， 热阻是电子热管理技术中很重要的设计参数， 定义为

Ｒ＝ΔT / P

     其中ΔT 为温度差， P 为晶片 之热消耗。散热片,散热器， 热阻代表元件热传的难易度， 热阻越大，元件得散热效果越差， 如果热阻越小， 则代表元件越容易散热。 IC 封装加装散热片 之后会使得晶片 产生的热大部分的热向上经由散热片 传递， 由热阻所构成之网路来看， 共包括了由热由晶片 到封装外壳之热阻 Rjc， 热由封装表面到散热片底部经由介面材料到散热片 底部之热阻 Rcs， 以及热由散热片 底部传到大气中之热阻 Rsa 三个部分。

     Rjc 为封装本身的特性， 与封装设计有关， 在封装完成后此值就固定， 须由封装设计厂提供。

Rjc=(Tj-Tc) / P

     Tj 为晶片 介面温度， 一般在微电子的应用为 115℃~180℃， 而在特定及军事的应用上则为 65~80℃。 Ta 的值在提供外界空气时为 35~45℃， 而在密闭空间或是接近其他热源时则可定为 50~60℃。

Rcs 为介面材料之热阻， 与介面材料本身特性有关， 而散热片 设计者则须提供 Rsa 的参数。